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技术支持
  • 风华电感封装尺寸与散热性能关系?

    2025-10-29风华电感封装尺寸与散热性能关系?

    风华电感封装尺寸与散热性能呈正相关关系,即封装尺寸越大,散热性能通常越好,具体分析如下: 封装尺寸对散热性能的影响机制 1、散热面积增加: 封装尺寸的增大直接提升了电感器的表面...[查看详情]

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  • 旺诠电阻ESL对高频开关噪声抑制验证?

    2025-10-29旺诠电阻ESL对高频开关噪声抑制验证?

    旺诠电阻的ESL(等效串联电感)特性可通过优化电路设计有效抑制高频开关噪声,但需结合具体参数验证其效果,以下为具体分析: ESL对高频噪声的影响机制 高频开关噪声的频率通常较高(MHz至GHz级...[查看详情]

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  • 太诱TAC系列钽电容:高可靠性电源滤波解决方案

    2025-10-28太诱TAC系列钽电容:高可靠性电源滤波解决方案

    太诱TAC系列并非钽电容产品,而是以陶瓷电容(尤其是MLCC)为主的高温稳定性、小型化及高频性能解决方案,因此无法直接提供“太诱TAC系列钽电容”的高可靠性电源滤波方案。若需高温环境下的电容解决方案,太诱的MLC...[查看详情]

    浏览次数 : 42
  • 高频贴片磁珠在射频电路中的应用

    2025-10-28高频贴片磁珠在射频电路中的应用

    在射频电路中,高频贴片磁珠作为关键电磁干扰抑制元件,通过吸收高频噪声能量并转化为热能消耗,有效降低电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),确保电路稳定运行。其核心应用场景及技术优势如下: 一、核心功能与作用 ...[查看详情]

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